職位描述：
1.負責LED封裝工藝原物料的改善替代及LED封裝成本Cost Down；
2.負責Top View、Power Star、Chip On Board產品物料工藝改善；
3.負責LED封裝新產品開發(fā)、設計、驗證及產品輸出；
4.負責LED封裝原物料管制及檢驗辦法的制訂；
5.負責LED封裝新物料、替代物料的核準和導入；
6.負責LED封裝物料信賴性及可靠性驗證；
7.負責Top LED、High Power、Power Star LED的封裝、測試、包裝的正常生產；
8.負責Top LED、High Power、Power Star LED的工藝改善、SOP的制定；
9.負責Top LED、High Power、Power Star LED BOM表的建立，制造規(guī)格的制定，良率的管控；
10.負責LED封裝設備機臺的維修及保養(yǎng)；
11.負責LED封裝設備機臺的正常運行；
12.負責LED封裝設備機臺的參數設置及調試；
13.負責LED封裝設備機臺的工藝改善。
職位要求：
1.精通封裝制程開發(fā),材料評估
2.本科學歷
3.英文四級
產品管理工程師
職位描述：
1．產品規(guī)格定義
2．產品成本管控，產品價格的制定
3．產銷的協(xié)調
4．產品管理
4.1 BOM管理及系統(tǒng)維護
4.2 產品履歷建立及管理
4.3 樣品的管控(送樣及追蹤)
4.4 產品規(guī)格信息建立及維護
4.5 產品規(guī)格書制定
5．競爭對手 -- 對競爭品牌產品的性能、價格、品牌廣告策略、競爭手段等信息的收集、整理和分析。
6．專利管理
6.1公司專利申請及追蹤
6.2國內外相關產品專利搜尋及整理
7．國內外相關產品標準及規(guī)范搜尋及整理
職位要求：
1.負責產品管理,客戶服務及溝通,專案管理
2.大專學歷
3.年齡35周歲以下
4.有2年以上工作經驗
5.理工或管理學系畢業(yè)
6.英文四級 |
